在PCB做版中，在木板表層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的圖型一部分上預鍍一層鉛錫流平性層，隨后用物理方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻加工。做為pcb線路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖型的一步，蝕刻機蝕刻加工應當留意什么產品質量問題呢?
蝕刻加工的產品質量標準是可以將除流平性層下邊之外的全部銅層徹底除去整潔。嚴格意義上來說，蝕刻加工品質務必包含輸電線線距的一致性和側蝕水平。
側蝕問題是蝕刻加工中常會被明確提出來探討的。側蝕總寬與蝕刻加工深層之比，稱之為蝕刻因子；在印刷電路板工業生產中，小的側蝕度或低的蝕刻因子是比較滿意的。蝕刻加工機器設備的構造及不一樣成份的蝕刻液都是會對蝕刻因子或側蝕度造成危害。
從很多層面看，蝕刻加工品質的優劣，早在pcb線路板進到蝕刻機以前就早已具有了。由于PCB做版每個工藝流程加工工藝中間普遍存在著十分密切的業務聯系，沒有一種不會受到其他工藝流程危害，而又不影響其他加工工藝的工藝流程。很多被判定是蝕刻加工品質的問題，事實上在去膜乃至更之前的技術中早已具有了。
從理論上講，PCB做版進到蝕刻加工環節，在圖型電鍍法中，理想化情況應該是:電鍍工藝后的銅和鉛錫的薄厚總數不可超出耐電鍍工藝光感應膜的薄厚,使電鍍工藝圖型徹底被膜兩邊的“墻”遮擋并嵌在里面。殊不知,實際生產制造中，涂層圖型都需要大大的厚于光感應圖型；因為涂層相對高度超出了光感應膜，便造成橫著沉積的發展趨勢，線框上邊遮蓋著的錫或鉛錫流平性層向兩邊拓寬，產生了“沿”，把小一部分光感應膜蓋在了“沿”下邊。錫或鉛錫產生的“沿”，促使在去膜時沒法將光感應膜完全除去整潔，留有一小部分“膠漬”在“沿”的下邊，導致不充分的蝕刻加工。