蝕刻加工是將原材料應(yīng)用化學(xué)變化或物理學(xué)碰撞功效而清除的技術(shù)性。蝕刻機(jī)技術(shù)性能夠分成濕蝕刻加工和干蝕刻加工兩大類(lèi)。
降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻加工指數(shù)
側(cè)蝕造成突沿。一般 印制電路板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或是應(yīng)用舊式的搖擺不定蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越比較嚴(yán)重。側(cè)蝕比較嚴(yán)重危害印刷導(dǎo)線(xiàn)的精密度，比較嚴(yán)重側(cè)蝕將使制做細(xì)致導(dǎo)線(xiàn)變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時(shí)，蝕刻加工指數(shù)就上升，高的蝕刻加工指數(shù)表明有維持細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的工作能力，使蝕刻加工后的導(dǎo)線(xiàn)貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過(guò)多都是會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)短路故障。由于突沿非常容易破裂出來(lái)，在導(dǎo)線(xiàn)的兩點(diǎn)之間產(chǎn)生電的中繼。
提升板子與板子中間蝕刻加工速率的一致性
在持續(xù)的板子蝕刻加工中，蝕刻加工速率越一致，越能得到勻稱(chēng)蝕刻加工的板子。要做到這一規(guī)定，務(wù)必確保蝕刻液在蝕刻加工的整個(gè)過(guò)程持續(xù)保持在的蝕刻加工情況。這就規(guī)定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻加工速率非常容易操縱的蝕刻液。采用能出示穩(wěn)定的實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn)和對(duì)各種各樣水溶液主要參數(shù)能自動(dòng)控制系統(tǒng)的加工工藝和機(jī)器設(shè)備。根據(jù)操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，水溶液總流量的勻稱(chēng)性(自動(dòng)噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴頭的晃動(dòng))等來(lái)完成。
提升全部板子表層蝕刻加工速率的勻稱(chēng)性
板子左右雙面及其板面上每個(gè)位置的蝕刻加工勻稱(chēng)性是由板子表層遭受蝕刻加工劑總流量的勻稱(chēng)性決策的。
蝕刻加工全過(guò)程中，左右板面的蝕刻加工速率通常不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻加工速率高過(guò)上板面。由于上板面有水溶液的沉積，變?nèi)趿宋g刻加工反映的開(kāi)展。能夠根據(jù)調(diào)節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來(lái)處理左右板面蝕刻加工不均勻的狀況。蝕刻加工印制電路板的一個(gè)廣泛難題是在同樣時(shí)間里使所有板面都蝕刻加工整潔是難以保證的，板子邊沿比板子管理中心位置蝕刻加工的快。選用自動(dòng)噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動(dòng)是一個(gè)合理的對(duì)策。更進(jìn)一步的改進(jìn)能夠根據(jù)使板管理中心和板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板前沿和板后端開(kāi)發(fā)間歇性蝕刻加工的方法，做到全部板面的蝕刻加工勻稱(chēng)性。