隨著PCB設(shè)備繼續(xù)向輕，薄，短和高密度方向發(fā)展，它們對許多PCB設(shè)備和生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。其中，PCB電路圖案間距越來越小，孔銅厚度要求越來越高，這對圖案電鍍設(shè)備的均勻性提出了新的挑戰(zhàn)。河北瑞思特公司的圖案電鍍線用整板精細(xì)線（小間距為3.5密耳）處理電路板時，電路板側(cè)面的細(xì)線容易卡住，導(dǎo)致報廢。此外，發(fā)現(xiàn)板上的常規(guī)銅厚度分布不均勻，導(dǎo)致半成品芯片無法判斷銅孔，無法有效判斷半成品的銅厚度。因此，決定對該生產(chǎn)線的鍍層均勻性進(jìn)行特殊的試驗(yàn)分析，并組織改進(jìn)。

1、改善原理：

　　1）整個圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24（英寸2），深度方向?yàn)?4英寸;

　　2）使用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英寸，2塊此尺寸板并在電鍍槽中放電進(jìn)行測試;

　　3）試驗(yàn)板從溶液表面0-1英寸，懸浮在溶液中間，沒有分流棒，22 ASF，電鍍60分鐘;

　　4）深度方向是指從電鍍液表面到溶液底部的電路板方向;水平方向指的是與陰極棒平行的方向;

　　5）測量儀器是德國Fischer的感應(yīng)表面銅厚度測試儀，測量誤差<0.5um;

　　6）在試驗(yàn)過程中每2×2英寸2取一個測量點(diǎn)，并在電鍍后從銅厚度中減去電鍍前的銅厚度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析;

　　7）自每次測試以來，2板的兩側(cè)有576個數(shù)據(jù)。由于篇幅限制，本文僅顯示每個正面測量的示意圖。 7個測試的數(shù)據(jù)，作為附件附加，帶有單獨(dú)的文檔。

　　2、改善目標(biāo)和改善方法：

　　1）總體COV（標(biāo)準(zhǔn)偏差與總體平均值的百分比）<11％（行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)<= 8-12％）;

　　2）深度方向鍍銅的平均厚度（深度方向非常差）<3um。

　　4，次測試：

　　選擇12＃線的線進(jìn)行均勻性測試。整體COV為20.8％。水平不均勻性主要在板的兩側(cè)。通過在機(jī)架兩側(cè)增加一個分流桿并調(diào)節(jié)陽極間距可以避免和改善。

　　另外，從深度方向的平均銅厚度分布圖（如圖1所示）可以看出存在以下問題：

　　如上圖1所示：

　　首先測試深度方向上的平均銅厚度分布

　　圖1測試深度方向的銅平均厚度分布

　　（1）在液面1-3的英寸區(qū)域，銅厚度比整個板的平均鍍銅厚4.1um;

　　（2）在液面的20-24英寸區(qū)域內(nèi)，銅的厚度比整個板的平均值薄4.8um;

　　深鍍銅的平均值為8.9μm。